日前， NEC 电子完成了9款内置 以太网 功能的32位闪存 微控制器 的开发，并于即日起开发发售样品。 新产品共包括6款128引脚的“V850ES/JH3-E”和3款144引脚的“V850ES/JJ3-E”，是应用于工业设施、楼宇管理系统等远程管理、监控系统的最佳闪存 微控制器 产品。该产品系列内置了1通道的 以太网 控制器，无需外挂 以太网 控制器;内置最大512KB的闪存存储器和最大124KB的RAM，只需要用内置的存储器，就可以保障网络软件正常工作;内置了可支持USB2.0全速的功能控制器、CAN等丰富的外围功能。 新产品的样品价格根据存储器容量、封装种类、引脚数等的不同而有所差异，其中拥有512KB
上海， 2012 年 2 月 14 日 – 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出第四波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出210款新产品，即日起提供样片。富士通半导体未来还将继续扩充FM3系列产品线款。 新产品有高性能产品组、基本产品组、低功率产品组和超低功耗产品组四个类别，高性能产品组共有64款产品，包括MB9B510R/410/310/110系列、MB9BF516RPMC以及别的产品；基本产品组共有12款产品，包括MB9A310K/110系列、MB9AF312KMPC以及别的产品； 低功率产品
微控制器产品阵容 /
中国，北京-2014年5月21日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB）今天宣布推出旨在简化智能仪表无线连接开发的完整软件解决方案，适用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智能仪表。Silicon Labs的无线M-Bus软件特别针对迅速增加的智能仪表和智能电网市场，是对其行业领先的微控制器（MCU）、无线IC产品和开发工具套件的有力补充。 无线连接为许多智能仪表应用提供了可扩展且易部署的通信技术。基于欧洲标准EN13757-4的无线M-Bus协议，规定了如何在Sub-GHz基础上使不一样的智能通用电表、数据集中器、移动抄表设备和热量表
连接开发的软件解决方案 /
1.引言 照明系统与人民生活息息相关，但当今绝大部分照明系统都是利用各类普通开关进行灯具的打开和关闭，灯光亮度调节也是通过普通的调光开关进行一定的调节。每次进行照明系统的操作都必须走到开关处才能完成，而且一个开关一般只能对应一路灯具，导致要安设很多开关，因此非常有必要生产一种集调光和开关于一体的无线遥控发射接收器，这将使人们可自由的在任何地方都可对照明系统来进行相应的开关和调光，基于这种思路，作者所在的研究所与万事达开关公司联合设计了一种新型无线遥控智能照明系统，下面对这种系统的几个重要组成部分的研究与设计过程作一详细的介绍。 2.无线遥控发射器的研究和设计 近些年，多种无线遥控器发射器的集成芯片被生产出
照明系统 /
得芯片者得天下，这几日，中国芯成为社会各界的热点话题。就在刚才，本土十大分销商——世强与全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，本土高新品牌——美格智能达成代理协议，销售其全线产品。 美格智能技术股份有限公司成立于2007年，拥有国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为包括华为、中兴、TCL、海信、华勤通信、等全球用户更好的提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。 据了解，美格智能的核心产品是以新一代信息技术和远距离无线数据传输技术为基础的物联网智能终端、无线M）以及精密模具和精密组件。 美格智能的4G/LTE无线模块，覆盖了主流的LTE数传模块，
通信模组等业 /
据悉，美国政府资助一项“智慧照明”，倡议探索把 无线 通信 能力嵌入未来的 LED照明 安装之中，以提供更广泛的接入点。这项投资额1亿8500万美元、为期10年的美国国家科学基金计划，涉及超过30所大学的研究人员。其中，包括波士顿大学、位于纽约的Rensselaer理工学院以及位于美国新墨西哥州中部大城的新墨西哥大学。 该“智慧照明”倡议探索，采用可见光束实现无线电设备与基于 LED 的照明设备之间的通信。基于LED的方案也可以被用于在LED的应用日益增多的汽车之间进行通信。整个目标是把通信能力构建在所有的LED照明之中，与此同时，减轻 RF 频带的拥挤程度。 波士顿大学教授Thomas Li tt
照明”项目 /
无线 新型网络体系结构 要实现智能化的光载无线网络，设计一个好的网络体系结构是第一步是要考虑的问题。结合目前全球范围内主流网络架构的优点并规避其不足，我们提出了如图1 所示的光纤无线电（RoF）网络架构。 该架构分为3 层，由下往上依次为分布式无线接入层、光交换层和集总基站池。 针对大范围低成本Wi-Fi 覆盖的应用需求，以及智能家庭中吉比特高清视频等高数据业务的接入需求，我们将上述的通用型智能光载无线网络体系架构具体化，提出了两种具有特定适合使用的范围的网络架构 1.1 面向宽带接入与泛在感知应用的分布式光载Wi-Fi 网络架构设计及链路实现 物联网的典型结构包括3 层，即感知层、传送层和应用层［2］
接入技术（一） /
随着对高处理能力、实时多任务、网络通信、超低功耗需求的增长，传统8位机已远远满足不了新产品的要求，高端嵌入式处理器已确定进入了国内研发人员的视野，并在国内得到了普遍的重视和应用。ARM内核系列处理器是由英国ARM公司开发授权给其他芯片生产商进行生产的系统级芯片。目前在嵌入式32位处理器市场中已达到70%的份额。笔者在对三星公司的ARM7芯片技术调试的过程中，对这些高端嵌入式系统的调试技术进行了总结。 传统的调试工具及方法存在过分依赖芯片引脚、不能在处理器高速运行下正常工作、占用系统资源且不能实时跟踪和硬件断点、价格过于昂贵等弊端。目前嵌入式高端处理器的使用渐趋普及。这些处理器常常运行在100MHz，并且一些内部控制以及内部存
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